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集合框架
1319
2021-10-20
《Java 程序员进阶之路》
初探集合框架 时间复杂度 ArrayList LinkedList ArrayList 重拳出击,把 LinkedList 干翻在地 被 ArrayList 锤了一拳后,LinkedList 很不服气 HashMap 的 hash 方法原理是什么 HashMap 的扩容机制 HashMap 的加载因子为什么是 0.75 为什么 HashMa...
文本过滤组件
90
2024-07-06
《DataEase v2.8 文档》
文本过滤组件 1 文本下拉组件 2 文本搜索组件 3 下拉树组件 文本过滤组件 1 文本下拉组件 可通过与图表的文本型字段绑定,点击文本下拉组件,即弹出下拉选项框,选定下拉框内的文本,点击【查询】按钮,过滤图表的数据。 文本下拉和数字下拉查询组件支持设置显示字段和排序字段 前提条件:选项值来源选择【选择数据集】。 查询字段:用作后台查...
切分
442
2021-04-13
《Blender 2.92 参考手册》
切分 范例 切分 参考 模式 编辑模式 工具 工具栏 ‣ 切割 ‣ 切分 菜单 网格 ‣ 切分 切分工具是沿自定义平面将网格一分为二的便捷方法。 LMB 单击拖动绘制切割线。切割完成后, 调整上一步操作 面板将给出几个选项。 切面基点,平面法线 使用数值精确调整切分平面。 填充 基于四周几何体,为切口填充材质、UV映射和顶...
choose、when、otherwise
588
2020-10-15
《MyBatis 3.5.6 参考文档》
choose、when、otherwise choose、when、otherwise 有时候,我们不想使用所有的条件,而只是想从多个条件中选择一个使用。针对这种情况,MyBatis 提供了 choose 元素,它有点像 Java 中的 switch 语句。 还是上面的例子,但是策略变为:传入了 “title” 就按 “title” 查找,传入了 ...
分析指定环境的资源开销
304
2021-12-02
《Erda v1.3 使用手册》
分析指定环境的资源开销 分析指定环境的资源开销 服务部署过程中若出现资源不足的提示,可进入 多云管理平台 > 资源管理 > 集群管理 ,点击指定集群进入 节点列表 ,查看当前集群整体的资源分布情况。 根据服务具体的部署环境,可精确查看对应环境的资源分配情况。如下图所示,选择通过生产环境标签筛选节点后,即展示生产环境中全部 CPU、内存、Pod 的资源...
切分
457
2020-12-03
《Blender 2.90 参考手册》
切分 范例 切分 参考 模式 编辑模式 工具 工具栏 ‣ 切割 ‣ 切分 菜单 网格 ‣ 切分 切分工具是沿自定义平面将网格一分为二的便捷方法。 LMB 单击拖动绘制切割线。切割完成后, 调整上一步操作 面板将给出几个选项。 切面基点,平面法线 使用数值精确调整切分平面。 填充 基于四周几何体,为切口填充材质、UV映射和顶...
切分
381
2020-12-26
《Blender 2.91 参考手册》
切分 范例 切分 参考 模式 编辑模式 工具 工具栏 ‣ 切割 ‣ 切分 菜单 网格 ‣ 切分 切分工具是沿自定义平面将网格一分为二的便捷方法。 LMB 单击拖动绘制切割线。切割完成后, 调整上一步操作 面板将给出几个选项。 切面基点,平面法线 使用数值精确调整切分平面。 填充 基于四周几何体,为切口填充材质、UV映射和顶...
阴影
1563
2020-02-17
《Blender 2.80 参考手册》
阴影 阴影 Eevee使用阴影贴图技术创建直接来自光源光线的正确阴影。 阴影贴图是一种纹理,用于存储光照遮挡信息。 Eevee还会过滤阴影贴图,以平滑像素。 参考 面板: 渲染 ‣ 阴影 模式 选择阴影贴图类型。它改变了阴影的存储和过滤方式。 ESM 它们滤光较快,但在遮挡物附近会有漏光。这可以通过增加灯光的 指数 参数值减少漏...
针对嵌入式平台的微内核编译
978
2020-05-11
《TBOX 1.5.x 使用教程》
为了进一步裁剪tbox,更好的适配嵌入式开发平台,tbox新增了--micro=y 的微模块编译选项 如果启用此编译选项,那么只会编译tbox里面较轻量的一些模块,是的编译后的库大小,尽量保证在64K左右。 先来讲讲一些跟库大小相关的编译选项: * `--smallest=y` : 通用平台,最小编译模式,会禁用所有第三方依赖库,禁用所有扩展...
材质设置
1430
2019-07-14
《Blender 2.79 参考手册》
材质设置 表面材质 体积着色器 置换着色器 视图设置 视图-颜色 视图-高光 视图-透明度 通道索引 材质设置 参考 面板: 材质 ‣ 设置 材质设置。 表面材质 多重重要性采样 默认情况下,带有发射材质的物体使用直接光照和间接光照两种取样方法,但在某些材质情况下,通过禁用 多重重要抽样 选项来取消直接光取样,可以减少...
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