基于MIIO模组的WiFi产品设计规范

软件设计规范

产品功能定义规范

  • 对于属性、方法、事件的命名要求明确可读，并且遵循命名规范。禁止使用如“abc”等不可读、无意义的词汇进行命名。
  • 对于属性定义，要求单个属性所代表参数独立、无歧义，不同属性间无相关性。

上下行机制规范

  • 要求属性值检测变化超过一定范围时进行上报，非必要情况下属性不要循环上报。
  • 由于属性上报机制和App订阅机制限制，同一属性上报间隔要求大于1s。
  • MCU执行下行方法出现错误使用error进行返回时，需要写明错误情况，以便定位问题。完善MCU内部错误定位逻辑。
  • MCU与模组进行通信时需遵守一问一答原则，同时MCU内部需要设置合理的超时时间，以免超时等待影响MCU正常工作。
  • 涉及服务器的上下行通信指令，需要将设备调用时间点打散，不要选择同意时间点进行通信，避免造成服务器压力峰值。

产品设计规范

WIFI指示灯

使用模组接入的WIFI产品需要定义自己的WIFI重置按键与WIFI指示灯。小米产品指示灯规范如下：

  1. 双色LED灯方案【强烈建议】
  2. 橙色指示灯和蓝色指示灯
  3. 状态                    双色LED闪烁方式
  4. 等待快连中             橙灯闪烁（橙0.1s 灭0.2s）
  5. 快连中、连网中、路由器掉线重连中    蓝灯闪烁。（蓝0.1s 灭0.2s）
  6. 成功连接到路由器、云端掉线      蓝灯慢闪 (optional) (蓝0.2s 灭0.8s) 或 蓝灯常亮
  7. 成功连接到云端      蓝灯常亮
  8. 升级中     橙灯慢闪。（橙0.2s 灭0.8s）

注： 成功连接到路由器与成功连接到云端通常时间很短，可以选择性区分。

  1. 单色LED灯方案【迫不得已】
  2. 颜色不指定，可根据外观选择
  3. 状态    双色LED闪烁方式
  4. 等待快连中    慢闪（亮0.2s灭0.8s）
  5. 快连中、连网中、掉线重连中    快闪（亮0.1s灭0.2s）
  6. 成功连接到路由器    长亮
  7. 成功连接到云端    长亮
  8. 升级中    双闪（亮0.1s灭0.2s亮0.1s灭0.8s）

通过net命令可以查询到网络连接状态

  1. >net
  2. <uap

WIFI重置

WLAN重置是指断开当前WLAN连接，使芯片重启后处在等待块连的状态中的操作。MIIO设计规约要求必须预留一个复位按钮，按钮可以设计为以下两种中的一种：

  1. 单独的隐藏按钮（类似路由器的复位孔）

  2. 与其他按键复用

如：按钮被长按5秒后，触发设备WLAN重置操作。

通过串口命令可以重置WIFI连接，解绑用户账号的关系

  1. >restore
  2. <ok

按钮操作的上报

产品的任何实体按钮，在被按下时，可以用props命令将这一操作作为属性上报给wifi模组。button_pressed是一个保留的属性，在产品量产后能知道用户如何操作了你的设备，通常对售后很有帮助。

  1. >props button_pressed "power"
  2. <ok

硬件设计规范

串口焊孔、焊盘

为方便调试，应该在PCB主板上留有如下过孔：

  • WIFI模块的UART0 RX/TX/GND，供输出WIFI模块的调试信息。
  • WIFI模块的UART1 RX/TX/GND，供查看WIFI模块与MCU之间的通信。
  • WIFI模块的boot pin/GND，boot pin拉低上电，WIFI模块进入串口烧写模式。
  • pin与GND做成可被跳线短接的相邻过孔
  • MCU的调试输出，如果MCU提供了运行时的调试输出，应该提供相应的过孔

底板参考设计

需要参考所使用模组的尺寸规格进行模组底板设计，注意不同模组尺寸可能存在不同。
不同模组尺寸规格详见模组规格书。

模组PCB设计

  • 模组建议放在底板角落处，并且天线朝外，天线周围至少15mm内保持净空，需远离金属器件、传感器、传输高频信号的器件及高频信号走线；从位置上增加距离使得干扰源能量随距离的增加而衰减，继而减小噪声的耦合，提高天线的整体性能。
  • PCB天线下方禁止走线，并做净空处理，建议天线下方的开槽宽度离天线板边至少3mm。
  • 禁止任何物体与天线产生干涉。
  • 模组选型时，尽量不使用PCB板载天线，因为PCB板载天线受到的干扰比较大，容易把干扰源耦合进来影响天线的性能，最好使用外置天线，可以通过电缆线引出PCB板，这样板子上高频干扰信号对模组的天线性能的影响会减弱。
  • 模组周围及下方避免走高速信号，如果避开不了，建议严格按照高频信号处理规则走线，尽量做到对高速信号进行包地处理，牵扯到data或addr线时成组进行包地处理。
  • 模组所有需要供电的电源接口及上拉电源，请使用同一个电源网络，保证模组电源接口上电时序一致。
  • 模组供电建议独立电源供电。模组供电的电源芯片的选型，建议输出电流至少600mA。
  • 给模组供电电源纹波要求：发送11n MSC7的包时，电源纹波必须小于100mV；发送11b/11m的包时，电源纹波必须小于120mV。
  • 模组与CPU之间通过SDIO和UART进行通信时，最好在信号线上串联一个200欧姆电阻（阻值可以根据实际需要调整），减小驱动电流，减小干扰，同时也可以消除走线长度不一致引起的时序问题。
  • 如果在系统设计时牵扯到电机等高功率器件，则务必要把模组的电路返回路径（GND）与其它高功率器件的返回路径（GND）分离开来，通过导线把2个返回路径（GND）连接起来。
  • 不同模组由于芯片不同，存在一些不同的硬件设计要求，详细要求请参考模组规格书，更多细节请参考芯片手册等其他资料。
  • 建议产品设计完成后，对整机天线性能根据产品定义进行测试，确认天线性能是否符合整机要求。

硬件生产检查

来料检验

  • 小米模组出厂检测为全检。
  • 来料模块建议抽检。
  • 来料全检建议贴片后整板上制具（或接头）检测。这样可以避免卷带拆包、物料中转导致静电防护问题，从而带来的不良。
  • 模组静电防护级别为IC级别，产线需要有相关的静电防护测试，严禁徒手操作。

开机检查

你可以通过连接LOG输出口进行开机检查。推荐使用 CP2102 串口线。 我们提供了一个例程。

RF测试

我们所有出厂模块为RF全检，如果你需要进行RF测试复测，请邮件联系我们，我们会提供相应软件包（治具另行付费需要采购）。