商业服务 EMQ X 企业版（Enterprise）和开源版（Broker）的主要区别是什么？ EMQ X 提供方案咨询服务吗？ 商业服务 EMQ X 企业版（Enterprise）和开源版（Broker）的主要区别是什么？ 标签: 企业版 EMQ X 企业版基于开源版，包含了开源版的所有功能。与开源版相比，主要有以下方面的区别： ...

使其独立化 使其独立化 参考 模式 物体模式 菜单 物体(Object) ‣ 关系(Relations) ‣ 使其独立化(Make Single User) 使已选或所有的物体数据块独立化，意味着，在blend文件中不再共享(关联)其它物体的数据块。 另外，它也可以创建物体的依赖的单用户副本，例如网格、曲线、材质、动画。 类型 这些操作...

重拓扑 使用多边形构建工具 重构网格 体素 四边形 重拓扑 重拓扑是简化网格拓扑的过程，使其更简洁，更易于使用。雕刻或生成拓扑（例如通过 3D 扫描）产生的混乱拓扑存在重拓扑的需要。如果网格将用于某种形式的形变，则网格通常需要重新拓扑。形变可以包括绑定或物理模拟，如布料或软体。可以通过在编辑模式下操作几何体手动完成重新拓扑，或通过自动方法。 ...

编辑 删除元素 转换 物体族 示例 编辑 除了能够在同一个族中有几个融球之外，还可以在单个物体中有几个融球基本体(只是在编辑模式中添加更多的融球基本体)。每个融球都是一个元素，都具有自己的形状、编辑环(在视图中)和设置。 删除元素 参考 快捷键 X, Delete 只能删除活动元素，这里没有其他的选项。 转换 在物体模式下使用 C...

应用场景 应用场景 场景 1 某公司采用表面贴装技术（SMT）生产芯片：需要首先在芯片上的焊接点处印刷（即涂抹）锡膏，然后将元器件放置在锡膏上，进而通过加热熔化锡膏并冷却，使得元器件被焊接在芯片上。上述流程采用自动化生产线。为了确保产品质量合格，在印刷锡膏后，需要通过光学设备对锡膏印刷的质量进行评估：采用三维锡膏印刷检测（SPI）设备对每个焊接点上...

应用场景 应用场景 场景 1 某公司采用表面贴装技术（SMT）生产芯片：需要首先在芯片上的焊接点处印刷（即涂抹）锡膏，然后将元器件放置在锡膏上，进而通过加热熔化锡膏并冷却，使得元器件被焊接在芯片上。上述流程采用自动化生产线。为了确保产品质量合格，在印刷锡膏后，需要通过光学设备对锡膏印刷的质量进行评估：采用三维锡膏印刷检测（SPI）设备对每个焊接点上...

应用场景 场景1 场景2 场景3 场景4 应用场景 场景1 某公司采用表面贴装技术（SMT）生产芯片：需要首先在芯片上的焊接点处印刷（即涂抹）锡膏，然后将元器件放置在锡膏上，进而通过加热熔化锡膏并冷却，使得元器件被焊接在芯片上。上述流程采用自动化生产线。为了确保产品质量合格，在印刷锡膏后，需要通过光学设备对锡膏印刷的质量进行评估：采用三维...

钩挂 钩挂 参考 模式: 编辑模式 菜单: 顶点 ‣ 钩挂 快捷键: Ctrl-H 添加一个 钩挂修改器 (使用一个新的空物体，或当前选定的物体)链接到选中项。请注意，即使它出现在历史菜单中，这个操作也不能在 编辑模式 中撤销—因为它涉及到其他物体。 当当前物体没有关联挂钩时，菜单上只会出现前两个选项。 钩挂到一个新物体 为活动物...

编辑 删除元素 转换 物体族 示例 编辑 除了能够在同一个族中有几个融球之外，还可以在单个物体中有几个融球基本体（只是在编辑模式中添加更多的融球基本体）。每个融球都是一个元素，都具有自己的形状、编辑环（在视图中）和设置。 删除元素 参考 快捷键 X, Delete 只能删除活动元素，这里没有其他的选项。 转换 在物体模式下使用 C...

物体类型 常用选项 物体类型 参考 模式: 物体模式 面板: 工具栏 ‣ 创建 ‣ 添加基本体 菜单: 添加 快捷键: Shift-A 可以使用3D视图标题栏中的 添加 菜单创建新物体。 网格 网格 是由多边形面，边和/或顶点组成的对象，可以用Blender的网格编辑工具进行编辑。请参阅 网格基本体 。 曲线 曲线 是数学上定义的物...