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应用场景
635
2023-04-05
《Apache IoTDB 用户手册 (v1.1.x)》
应用场景 应用场景 场景 1 某公司采用表面贴装技术(SMT)生产芯片:需要首先在芯片上的焊接点处印刷(即涂抹)锡膏,然后将元器件放置在锡膏上,进而通过加热熔化锡膏并冷却,使得元器件被焊接在芯片上。上述流程采用自动化生产线。为了确保产品质量合格,在印刷锡膏后,需要通过光学设备对锡膏印刷的质量进行评估:采用三维锡膏印刷检测(SPI)设备对每个焊接点上...
应用场景
1310
2020-05-24
《IoTDB用户手册 (V0.8.x)》
应用场景 场景1 场景2 场景3 场景4 应用场景 场景1 某公司采用表面贴装技术(SMT)生产芯片:需要首先在芯片上的焊接点处印刷(即涂抹)锡膏,然后将元器件放置在锡膏上,进而通过加热熔化锡膏并冷却,使得元器件被焊接在芯片上。上述流程采用自动化生产线。为了确保产品质量合格,在印刷锡膏后,需要通过光学设备对锡膏印刷的质量进行评估:采用三维...
超级表STable:多表聚合
872
2021-03-22
《TDengine v1.6 数据库文档》
超级表STable:多表聚合 超级表STable:多表聚合 TDengine要求每个数据采集点单独建表。独立建表的模式能够避免写入过程中的同步加锁,因此能够极大地提升数据的插入/查询性能。但是独立建表意味着系统中表的数量与采集点的数量在同一个量级。如果采集点众多,将导致系统中表的数量也非常庞大,让应用对表的维护以及聚合、统计操作难度加大。为降低应用的...
项目接入
445
2022-12-19
《Erda v2.1 使用手册》
项目接入 如何选择项目 研发项目 监控项目 研发项目接入 添加 Monitor Addon 执行流水线部署应用 监控项目接入 创建监控项目 创建接入 Token 应用端集成采集 SDK 获取接入点和鉴权信息 引用 SDK 并配置鉴权信息 项目接入 微服务治理平台旨在帮助您更好地观测服务的健康状态,其观测范围涵盖分布式全链路追踪、...
视图层
470
2020-11-22
《Blender 2.81 参考手册》
视图层 视图层 视图层面板 用法 集合 Cycles 视图层 滤镜(过滤) 覆盖 视图层 渲染可以被分成不同的层,然后将它们重新组合在一起。 一些示例用法是将合成效果分别应用于角色,或分别为模糊背景和前景层用于景深,或渲染同一场景的不同光照变化。 使用视图层还可以避免每次更改时重新渲染整个图像,从而允许您仅重新渲染所需的图层。 ...
2.4.1.7.8. Collectos(离线数据结果)
417
2019-12-19
《Mixlinker MixIOT 中文文档》
2.4.1.7.8. Collectos(离线数据结果) 2.4.1.7.8.1. 查询Collectos列表 2.4.1.7.8.2. 查询Collectos指定记录 2.4.1.7.8.3. 添加Collectos 2.4.1.7.8.4. 编辑Collectos 2.4.1.7.8.5. 删除Collectos 2.4.1.7.8. ...
日志报警
465
2022-04-18
《Loggie v1.1 教程》
业务日志报警 使用方式 采集链路检测 原理 配置示例 独立链路检测 业务日志报警 除了Loggie本身的报警,业务日志本身的监控报警也是一个常用的功能,比如在日志中包含了ERROR日志,可以发送报警,这种报警会更贴近业务本身,是基于metrics报警的一种很好的补充。 使用方式 有以下两种方式可以选择: 采集链路检测报警 :Loggi...
简介
104
2024-07-17
《Zadig v2.2 文档》
简介 代码源集成 功能兼容列表 图示 构建配置 测试配置 代码扫描配置 通用任务配置 创建 K8s YAML 服务 创建 K8s Helm Chart 服务 创建 K8s Helm Chart 服务模板 批量录入代码信息 环境配置 工作流触发器 自动配置工作流触发器 手动配置工作流触发器 测试触发器 代码扫描触发器 导入 He...
场景
858
2020-12-19
《Apache IoTDB(物联网数据库)用户手册 (v0.11.x)》
应用场景 场景1 场景2 场景3 场景4 应用场景 场景1 某公司采用表面贴装技术(SMT)生产芯片:需要首先在芯片上的焊接点处印刷(即涂抹)锡膏,然后将元器件放置在锡膏上,进而通过加热熔化锡膏并冷却,使得元器件被焊接在芯片上。上述流程采用自动化生产线。为了确保产品质量合格,在印刷锡膏后,需要通过光学设备对锡膏印刷的质量进行评估:采用三维...
场景
985
2020-07-01
《Apache IoTDB(物联网数据库)用户手册 (v0.10.x)》
应用场景 场景1 场景2 场景3 场景4 应用场景 场景1 某公司采用表面贴装技术(SMT)生产芯片:需要首先在芯片上的焊接点处印刷(即涂抹)锡膏,然后将元器件放置在锡膏上,进而通过加热熔化锡膏并冷却,使得元器件被焊接在芯片上。上述流程采用自动化生产线。为了确保产品质量合格,在印刷锡膏后,需要通过光学设备对锡膏印刷的质量进行评估:采用三维...
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