书栈网 · BookStack 本次搜索耗时 0.010 秒,为您找到 29223 个相关结果.
  • 1 生产者

    1 生产者 1.1 发送消息注意事项 1 Tags的使用 2 Keys的使用 3 日志的打印 1.2 消息发送失败处理方式 1.3选择oneway形式发送 1 生产者 1.1 发送消息注意事项 1 Tags的使用 一个应用尽可能用一个Topic,而消息子类型则可以用tags来标识。tags可以由应用自由设置,只有生产者在发送消息设...
  • 配置浏览器 Blackboxing

    528 2020-05-28 《FunDebug 文档》
    配置浏览器Blackboxing 1. 进入开发者工具面板,选择 Settings 2. 在左侧菜单栏点击 Blackboxing 3. 点击 Add pattern… 4. 再次刷新页面 参考 配置浏览器Blackboxing Fundebug 通过重写 console 对象监控浏览器控制台的打印信息,并添加到用户行为中。这样会导致在控制...
  • 色彩校样

    937 2021-08-20 《Krita 4.4 文档》
    色彩校样 超出色域警告 色彩校样 如果我们需要打印 Krita 制作的图像,我们有时会发现屏幕上显示的效果跟打印出来的效果不太一样。有时候颜色深了,有时候颜色浅了,有时候红色会更冲,有时候反差弱化了。如果只是在打印一些简单的文档,这点小事没什么大不了的。然而到了专业印刷场景里这就是印刷事故了,毕竟颜色的偏差可能会严重影响图像的视觉效果。 为什么会发...
  • 应用场景

    应用场景 场景1 场景2 场景3 场景4 应用场景 场景1 某公司采用表面贴装技术(SMT)生产芯片:需要首先在芯片上的焊接点处印刷(即涂抹)锡膏,然后将元器件放置在锡膏上,进而通过加热熔化锡膏并冷却,使得元器件被焊接在芯片上。上述流程采用自动化生产线。为了确保产品质量合格,在印刷锡膏后,需要通过光学设备对锡膏印刷的质量进行评估:采用三维...
  • 应用场景

    应用场景 应用场景 场景 1 某公司采用表面贴装技术(SMT)生产芯片:需要首先在芯片上的焊接点处印刷(即涂抹)锡膏,然后将元器件放置在锡膏上,进而通过加热熔化锡膏并冷却,使得元器件被焊接在芯片上。上述流程采用自动化生产线。为了确保产品质量合格,在印刷锡膏后,需要通过光学设备对锡膏印刷的质量进行评估:采用三维锡膏印刷检测(SPI)设备对每个焊接点上...
  • 应用场景

    应用场景 应用场景 场景 1 某公司采用表面贴装技术(SMT)生产芯片:需要首先在芯片上的焊接点处印刷(即涂抹)锡膏,然后将元器件放置在锡膏上,进而通过加热熔化锡膏并冷却,使得元器件被焊接在芯片上。上述流程采用自动化生产线。为了确保产品质量合格,在印刷锡膏后,需要通过光学设备对锡膏印刷的质量进行评估:采用三维锡膏印刷检测(SPI)设备对每个焊接点上...
  • 应用场景

    应用场景 应用场景 场景1 某公司采用表面贴装技术(SMT)生产芯片:需要首先在芯片上的焊接点处印刷(即涂抹)锡膏,然后将元器件放置在锡膏上,进而通过加热熔化锡膏并冷却,使得元器件被焊接在芯片上。上述流程采用自动化生产线。为了确保产品质量合格,在印刷锡膏后,需要通过光学设备对锡膏印刷的质量进行评估:采用三维锡膏印刷检测(SPI)设备对每个焊接点上的...
  • 场景

    应用场景 场景1 场景2 场景3 场景4 应用场景 场景1 某公司采用表面贴装技术(SMT)生产芯片:需要首先在芯片上的焊接点处印刷(即涂抹)锡膏,然后将元器件放置在锡膏上,进而通过加热熔化锡膏并冷却,使得元器件被焊接在芯片上。上述流程采用自动化生产线。为了确保产品质量合格,在印刷锡膏后,需要通过光学设备对锡膏印刷的质量进行评估:采用三维...
  • 场景

    应用场景 场景1 场景2 场景3 场景4 应用场景 场景1 某公司采用表面贴装技术(SMT)生产芯片:需要首先在芯片上的焊接点处印刷(即涂抹)锡膏,然后将元器件放置在锡膏上,进而通过加热熔化锡膏并冷却,使得元器件被焊接在芯片上。上述流程采用自动化生产线。为了确保产品质量合格,在印刷锡膏后,需要通过光学设备对锡膏印刷的质量进行评估:采用三维...
  • 应用场景

    应用场景 应用场景 场景 1 某公司采用表面贴装技术(SMT)生产芯片:需要首先在芯片上的焊接点处印刷(即涂抹)锡膏,然后将元器件放置在锡膏上,进而通过加热熔化锡膏并冷却,使得元器件被焊接在芯片上。上述流程采用自动化生产线。为了确保产品质量合格,在印刷锡膏后,需要通过光学设备对锡膏印刷的质量进行评估:采用三维锡膏印刷检测(SPI)设备对每个焊接点上...