操作参考
下面是 Pcbnew 中每个可用 操作 的列表:一个可以分配给热键的命令。KiCad 手册中列出了在所有 KiCad 应用程序之间共享的快捷键,此处不包括这些快捷键。
PCB 编辑器
操作 | 默认快捷键 | 说明 |
---|---|---|
向下对齐 | 将选定项目与下边对齐 | |
与垂直中心对齐 | 将选定项目垂直居中对齐 | |
与水平中心对齐 | 将选定项目与水平中心对齐 | |
向左对齐 | 将选定项目与左边对齐 | |
向右对齐 | 将选定项目与右边对齐 | |
向上对齐 | 将选定项目与上边对齐 | |
水平分布 | 沿水平轴分布选定项目 | |
垂直分布 | 沿垂直轴分布选定项目 | |
放置电路板外封装 | 执行电路板区域外元件的自动放置 | |
放置选择的封装 | 执行选择的元件的自动放置 | |
翻转电路板视图 | 从反面看板 | |
草图图形项目 | 在轮廓模式下显示图形项 | |
降低图层不透明度 | { | 增加当前图层的透明度 |
增加图层不透明度 | } | 降低当前图层的透明度 |
切换到元件 (F.Cu) 层 | PgUp | |
切换到内层 1 | ||
切换到内层 2 | ||
切换到内层 3 | ||
切换到内层 4 | ||
切换到内层 5 | ||
切换到内层 6 | ||
切换到内层 7 | ||
切换到内层 8 | ||
切换到内层 9 | ||
切换到内层 10 | ||
切换到内层 11 | ||
切换到内层 12 | ||
切换到内层 13 | ||
切换到内层 14 | ||
切换到内层 15 | ||
切换到内层 16 | ||
切换到内层 17 | ||
切换到内层 18 | ||
切换到内层 19 | ||
切换到内层 20 | ||
切换到内层 21 | ||
切换到内层 22 | ||
切换到内层 23 | ||
切换到内层 24 | ||
切换到内层 25 | ||
切换到内层 26 | ||
切换到内层 27 | ||
切换到内层 28 | ||
切换到内层 29 | ||
切换到内层 30 | ||
切换到铜 (B.Cu) 层 | PgDn | |
切换到下一层 | + | |
切换到上一层 | - | |
切换图层 | V | 在活动层对中的层之间切换 |
网络检查器 | 显示网络检查器 | |
高亮飞线 | 显示所选项目的飞线 | |
草图焊盘 | 在轮廓模式下显示焊盘 | |
弯曲的飞线 | 用曲线显示飞线 | |
修复电路板 | 运行各种诊断程序并尝试修复电路板 | |
显示外观管理器 | 显示/隐藏外观管理器 | |
显示焊盘编号 | 显示焊盘编号 | |
脚本控制台 | 显示 Python 脚本控制台 | |
显示飞线 | 显示电路板飞线 | |
草图文本项 | 在行模式下显示封装文本 | |
草图布线 | K | 在轮廓模式下显示布线 |
草图过孔 | 在轮廓模式下显示过孔 | |
线框区域 | 仅显示区域边界 | |
填充覆铜 | 显示覆铜的填充区域 | |
草图区域 | 在轮廓模式下显示分区的实心区域 | |
切换区域显示 | A | 在显示填充区域、线框区域和草图区域之间循环 |
自动缩放以适应 | 更改封装时缩放以适应 | |
转换为圆弧 | 将选定的线段转换为圆弧 | |
转换为规则区域 | 从所选内容创建规则区域 | |
转换为线 | 从所选内容创建图形线 | |
转换为多边形 | 从所选内容创建图形多边形 | |
转换为布线 | 将选定的图形线转换为布线 | |
转换为覆铜 | 从所选内容创建覆铜 | |
设计规则检查 | 显示设计规则检查器窗口 | |
在封装编辑器中打开 | Ctrl+E | 在封装编辑器中打开选定的封装 |
附加电路板… | 打开另一个电路板并将其内容附加到此电路板上 | |
电路板设置… | 编辑电路板设置,包括层、设计规则和各种默认设置。 | |
清除网络高亮 | ~ | 清除任何现有网络高亮 |
钻孔/放置文件原点 | 放置钻孔文件和元件放置文件的原点 | |
导出 Specctra DSN… | 导出 Specctra DSN 布线信息 | |
BOM… | 从电路板创建 BOM 表 | |
IPC-D-356 网表文件… | 生成 IPC-D-356 网表文件 | |
钻孔文件 (.drl)… | 生成 Excellon 钻孔文件 | |
Gerbers (.gbr)… | 为制造生成 Gerbers | |
元件放置 (.pos)… | 为贴片和插件生成元件放置文件 | |
封装报告 (.rpt)… | 从当前电路板创建所有封装的报告 | |
组合 | 将所选项目组合,以便将它们作为单个项目处理 | |
进入组合 | 进入要编辑项目的组合 | |
离开组合 | 离开当前组合 | |
隐藏网络 | 隐藏所选网络的飞线 | |
高亮网络 |
| 切换网络高亮 |
将布线宽度切换到上一个 | Shift+W | 将布线宽度更改为上一个的预定义大小 |
将布线宽度切换到下一个 | W | 将布线宽度更改为下一个的预定义大小 |
解组 | 取消对任何选定组的组合 | |
解锁 | 允许在画布上移动和/或调整项目大小 | |
减小过孔尺寸 | \ | 将过孔尺寸更改为上一个的预定义尺寸 |
增大过孔尺寸 | ‘ | 将通孔尺寸更改为下一个预定义尺寸 |
将区域复制到图层上… | 将分区轮廓复制到不同的图层上 | |
合并区域 | 合并区域 | |
更改封装… | 从库中分配不同的封装 | |
更改封装… | 从库中分配不同的封装 | |
清除图形… | 清除多余项目等。 | |
清除布线和过孔… | 清除多余项目、短路项目等。 | |
编辑文本和图形属性… | 全局编辑文本和图形属性 | |
编辑布线和过孔属性… | 全局编辑布线和过孔属性 | |
全局删除… | 从电路板中删除布线、封装和图形项目 | |
移除未使用的焊盘… | 移除或恢复通孔焊盘和过孔上未连接的内层 | |
交换层… | 将布线或图形从一个图层移动到另一个图层 | |
更新封装… | 更新封装以包括库中的任何更改 | |
从库中更新封装… | 更新封装以包括库中的任何更改 | |
间隙解析… | 显示两个选定对象之间活动层的间隙解析 | |
约束解析… | 显示选定对象的约束解析 | |
显示电路板统计信息 | 显示电路板统计信息 | |
添加对齐标注 | Ctrl+Shift+H | 添加对齐的线性标注 |
绘制圆弧 | Ctrl+Shift+A | 绘制圆弧 |
切换圆弧方式 | / | 切换圆弧方式 |
添加中心标注 | 添加中心标注 | |
绘制圆 | Ctrl+Shift+C | 绘制圆 |
关闭轮廓 | 关闭正在进行的轮廓 | |
减小线宽 | Ctrl+- | 减小线宽 |
删除最后一点 | Back | 删除添加到当前项目的最后一个点 |
绘制图形多边形 | Ctrl+Shift+P | 绘制图形多边形 |
增大线宽 | Ctrl++ | 增大线宽 |
添加引线 | 添加引线标注 | |
绘制线 | Ctrl+Shift+L | 绘制线 |
将线限制在 45 度 | 将图形线限制为垂直、水平和 45 度 | |
添加正交标注 | 添加正交标注 | |
放置导入的图形 | Ctrl+Shift+F | |
绘制矩形 | 绘制矩形 | |
添加规则区域 | Ctrl+Shift+K | 添加规则区域 (禁止布线区) |
放置封装锚点 | Ctrl+Shift+N | 设置封装的坐标原点 (锚点) |
添加相似区域 | Ctrl+Shift+. | 使用与现有分区相同的设置添加区域 |
添加文本 | Ctrl+Shift+T | 添加文本项 |
添加过孔 | Ctrl+Shift+V | 添加独立过孔 |
添加填充区域 | Ctrl+Shift+Z | 添加填充区域 |
添加区域裁剪 | Shift+C | 添加现有分区的剪切区域 |
获取并移动封装 | T | 通过位号选择封装,并将其放置在光标下以进行移动 |
更改布线宽度 | 更新选定的布线和过孔尺寸 | |
创建阵列… | Ctrl+T | 创建阵列 |
删除整条布线 | Shift+Del | 删除选定项目和铜层连接 |
重复和递增 | Ctrl+Shift+D | 复制所选项目,递增焊盘编号 |
弧形布线 | 添加与所选直线轨迹线段相切的圆弧 | |
更改侧面/翻转 | F | 将所选项目翻转到电路板的反面 |
镜像 | 镜像选择项 | |
精确移动… | Ctrl+M | 按精确的数量移动所选项目 |
属性… | E | 显示项目属性对话框 |
逆时针旋转 | R | 逆时针旋转所选项目 |
顺时针旋转 | Shift+R | 顺时针旋转所选项目 |
带位号复制 | 将选定项目复制到具有指定起点的剪贴板 | |
移动 | M | 移动选定项目 |
随位号移动 | 移动具有指定起点的选定项目 | |
自动完成布线 | F | 自动完成当前布线。 |
分割布线 | 将布线段拆分为在光标位置连接的两个段。 | |
自定义布线/过孔尺寸… | Q | 显示用于更改布线宽度和过孔大小的对话框。 |
差分对交互布线 | 6 | 差分对交互布线 |
差分对标注… | 打开差分对标注设置 | |
拖动 (45 度模式) | D | 拖动布线段,同时将连接的布线保持在 45 度。 |
拖动 (自由角度) | G | 拖动布线中最近的节点而不限制布线角度。 |
完成布线 | End | 停止当前布线。 |
布线高亮模式 | 将布线切换到高亮模式 | |
分割布线 | 将布线段分割为在光标位置连接的两个段。 | |
放置盲孔或埋孔 | Alt+Shift+V | 在当前布线的末端添加盲孔或埋孔。 |
放置微孔 | Ctrl+V | 在当前布线的末端添加微孔。 |
放置通孔 | V | 在当前布线的末端添加通孔。 |
选择图层并放置盲孔/埋孔… | Alt+< | 选择一个层,然后在当前布线的末端添加盲孔或埋孔。 |
选择图层并放置通孔… | < | 选择一个层,然后在当前布线的末端添加通孔。 |
设置层对… | 更改布线的活动层对 | |
交互式布线设置… | Ctrl+Shift+, | 打开交互式布线设置 |
布线推挤模式 | 将布线切换到推挤模式 | |
单轨交互式布线 | X | 交互式布线 |
切换布线形态 | / | 切换当前交互式布线的形态。 |
改变拐角类型 | Ctrl+/ | 切换当前交互式布线的拐角类型。 |
撤消最后一段布线 | Back | 停止当前布线。 |
布线绕走模式 | 将布线切换到绕走模式 | |
取消选择网络中的所有布线 | 取消选择属于同一网的所有布线和过孔。 | |
过滤选中项… | 按类型从选区删除项目 | |
选择/扩展连接 | U | 选择连接或将现有选择扩展到连接点、焊盘或整个连接 |
选择网中的所有布线 | 选择所有属于同一网络的布线与过孔。 | |
图框 | 选择原理图图框中的所有封装和布线 | |
同一层次图框中的项目 | 选择同一原理图中的所有封装和布线 | |
减小幅度 | 4 | 将弯曲幅度降低一级。 |
增大幅度 | 3 | 将弯曲幅度增加一级。 |
结束布线 | End | 当前转折处停止布线。 |
长度优化设置… | Ctrl+L | 设置当前布线项长度调整参数。 |
减小间距 | 2 | 将弯曲间距降低一级。 |
增大间距 | 1 | 将弯曲间距增加一级。 |
新建布线 | X | 开始新的布线。 |
调整差分对布线长度 | 8 | |
调整差分对布线歪斜 | 9 | |
调整单轨布线长度 | 7 | |
添加微波多边形 | 从顶点列表创建微波多边形形状 | |
添加微波间隙 | 为微波应用创建指定长度的高频设计间隙 | |
添加微波线 | 为微波应用创建指定长度的高频设计线 | |
添加微波短截线 (Stub) | 为微波应用创建指定长度的高频设计短截线 (Stub) | |
添加微波弧形短截线 (Stub) | 为微波应用创建指定尺寸的高频设计短截线 (弧线) | |
封装检查器 | 显示封装检查器窗口 | |
复制封装 | ||
创建封装… | 使用封装向导创建一个新的封装 | |
剪切封装 | ||
从库中删除封装 | ||
编辑封装 | 在编辑器画布上显示选定的轮廓线 | |
导出封装… | ||
封装属性… | 编辑封装属性 | |
导入封装… | ||
新建封装… | Ctrl+N | 创建一个新的空封装 |
粘贴封装 | ||
显示封装树形工作区 | 切换封装树形工作区可见性 | |
将默认焊盘属性粘贴到选定项 | 将先前复制的属性替换为当前焊盘属性 | |
将焊盘属性复制到默认值 | 复制当前焊盘属性 | |
将焊盘属性推送到其他焊盘… | 复制当前焊盘属性到其他焊盘 | |
默认焊盘属性… | 编辑创建新焊盘时使用的焊盘属性 | |
焊盘重新编号… | 按所需顺序单击它们重新编号 | |
将焊盘编辑为图形形状 | Ctrl+E | 取消自定义形状焊盘的分组,以便作为单个图形形状进行编辑 |
添加焊盘 | 添加焊盘 | |
完成焊盘编辑 | Ctrl+E | 将所有接触图形形状重新组合到已编辑的焊盘中 |
创建拐角 | Ins | 创建拐角 |
移除拐角 | 移除拐角 | |
相対位置… | Shift+P | 根据所选项目相对于另一个项目的精确数量定位所选项目 |
位置重新批注… | 按位置顺序重新批注 PCB | |
填充 | 填充区域 | |
填充所有 | B | 填充所有区域 |
取消填充 | 取消填充区域 | |
取消填充所有 | Ctrl+B | 取消填充所有区域 |
3D 查看器
操作 | 默认快捷键 | 说明 |
---|---|---|
添加基板 | 在电路板下面添加一块基板 (慢) | |
抗锯齿 | 在最终渲染中以最高质量渲染 (慢) | |
切换表贴(SMD) 3D 模型 | S | 切换“表贴”属性的 3D 模型 |
切换直插 3D 模型 | T | 切换“直插”属性的 3D 模型 |
切换虚拟 3D 模型 | V | 切换“虚拟”属性的 3D 模型 |
翻转电路板 | 翻转电路板视图 | |
主视图 | Home | 主视图 |
CAD 颜色样式 | 根据材质的漫反射颜色使用 CAD 颜色样式 | |
仅使用漫反射 | 仅使用 3D 模型文件中的漫反射颜色属性 | |
使用所有属性 | 使用每个 3D 模型文件中的所有材质属性 | |
下移电路板 | Down | 下移电路板 |
左移电路板 | Left | 左移电路板 |
右移电路板 | Right | 右移电路板 |
上移电路板 | Up | 上移电路板 |
不显示 3D 网格 | 不显示 3D 网格 | |
中心轴旋转 | Space | 中心轴旋转 (点击鼠标中键) |
后期处理 | 在最终渲染中,应用屏幕空间环境光遮蔽和全局光照反射 (慢) | |
过程纹理 | 将过程纹理应用于材质 (慢) | |
渲染阴影 | 渲染阴影 | |
重置视图 | R | 重置视图 |
沿 Z 轴旋转 45 度 | Tab | |
沿 X 轴顺时针旋转 | 沿 X 轴顺时针旋转 | |
沿 X 轴逆时针旋转 | 沿 X 轴逆时针旋转 | |
沿 Y 轴顺时针旋转 | 沿 Y 轴顺时针旋转 | |
沿 Y 轴逆时针旋转 | 沿 Y 轴逆时针旋转 | |
沿 Z 轴顺时针旋转 | 沿 Z 轴顺时针旋转 | |
沿 Z 轴逆时针旋转 | 沿 Z 轴逆时针旋转 | |
3D 网格 1 mm | 3D 网格 1 mm | |
3D 网格 2.5 mm | 3D 网格 2.5 mm | |
3D 网格 5 mm | 3D 网格 5 mm | |
3D 网格 10mm | 3D 网格 10 mm | |
显示 3D 轴线 | 显示 3D 轴线 | |
显示模型边框 | 显示模型边框 | |
反射 | 在最终渲染中渲染具有反射属性的材质 (慢) | |
折射 | 在最终渲染中渲染具有折射属性的材质 (慢) | |
切换胶粘层显示 | 切换胶粘层的显示 | |
切换电路板显示 | 切换电路板显示 | |
切换注释和绘图层显示 | 切换注释和绘图层的显示 | |
切换 ECO 层显示 | 切换 ECO 层的显示 | |
切换正交投影 | 启用/禁用正交投影 | |
切换真实模式 | 切换真实模式 | |
切换丝印层显示 | 切换丝印层的显示 | |
切换阻焊层显示 | 切换阻焊层的显示 | |
切换锡膏层显示 | 切换锡膏层的显示 | |
切换区域显示 | 切换区域显示 | |
后视图 | Shift+Y | 后视图 |
底视图 | Shift+Z | 底视图 |
正视图 | Y | 正视图 |
左视图 | Shift+X | 左视图 |
右视图 | X | 右视图 |
顶视图 | Z | 顶视图 |